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【王郁倫╱台北報導】超薄風潮帶動金屬機殼筆電需求大增，華碩（2357）與佳能（2374）投資的應華精密（5392），也正式揮軍筆記型電腦（NB）機殼市場，董事長董炯雄證實，應華已接獲美系筆電客戶定單，12月開始量產交貨，正式投入金屬筆電機殼戰局。

輕薄趨勢
繼蘋果電腦率先以金屬機殼做為消費筆電材質後，今年宏碁（2353）與惠普也紛紛因應筆記型電腦輕薄趨勢，採用鋁或鎂合金做為筆電材質，金屬機殼需求大增，華碩品牌業務明年也大量導入金屬機殼應用，預估金屬機殼的筆記型電腦電將較今年倍數翻騰。

蘇州廠生產筆電鋁殼
鋁或鎂合金機殼需求高漲，也帶動手機金屬機殼供應商紛紛加入戰局，搶當筆電機殼新兵，繼及成（3095）接獲微星（2377）、惠普、宏碁及戴爾定單後，專注數位相機機殼生產的應華精密也傳出進軍筆電有成。
應華董事長董炯雄證實，說公司確實跨入金屬機殼，他指出，應華目前已在試產中，且接獲的美系客戶不止一家，12月開始會量產出貨，而因應客戶集中華東區域，應華也選擇蘇州廠生產筆電鋁材機殼，並在廠內完成表面處理。
手機與數位相機機殼廠商原本就掌握金屬機殼生產技術，由於同樣的生產線也能支援生產筆電機殼，且鋁殼沖壓門檻比鎂機殼半固態射出或壓鑄法難度低，受惠今年筆電大廠對鋁材青睞，也順利打開機殼新兵跨入門檻。
及成與應華精密對進軍筆電機殼也信心滿滿，不過由於國際大廠對增供應商態度謹慎，2010年接單量可否大幅成長備受關注。據了解，華碩雖是應華的富爸爸，但應華跨入筆電機殼廠第一波接單，客戶名單中並沒有華碩。

法人估今年營收40億

應華今年日系客戶提高下單量，在數位相機機殼接單大幅成長，法人估應華今年營收將達40億元，比去年增逾20%。筆電吹金屬風，華碩2010年筆電規劃藍圖中也大量開發鋁材機殼。
華碩主管表示，今年華碩產品線中金屬殼筆記型電腦比例約僅10%，而2010年預計將提高至30%，包括可成（2474）、鴻準（2354）、巨騰（9136）與日商合作成立的日騰廠，另外華碩集團內部與奐鑫合資的一鼎科技也從塑膠跨入金屬機殼業務，和碩聯合的蘇州凱碩廠也掌握金屬機殼生產能力。